• 商品情報
  • 産業とのかかわり
  • サポート
  • 企業情報
  • 投資家の皆様へ
  • 採用情報
  • 鋳造
  • 表面処理
  • 環境
  • メカトロニクス
  • 型・成形
  • 粉体処理
  • 検査・測定
  • セラミックス
  • 物流・搬送

HOME > 商品情報 > 表面処理 > 加工内容 > けずる

けずる

ガラス、セラミックス、シリコンウエハ等の硬脆材料に最適な穴加工・溝加工・エッチング・エンボス加工技術をご紹介します。

効果

  • 部品の機能的成形
  • 装飾

材質別加工事例

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

ガラスの微細加工

ガラスの穴加工

ガラス基板の穴加工(穴径:200μm)

ガラス基板の穴加工(穴径:200μm)

ガラス基板の穴加工(穴径:200μm)

ガラスウェハの穴加工(穴径:200μm)

ガラスウェハの穴加工(穴径:200μm)

ガラスウェハの穴加工(穴径:200μm)

ガラスウェハの丸穴及び角穴加工

ガラスウェハの丸穴及び角穴加工

ガラスウェハの角穴加工

ガラスウェハの角穴加工

ガラス基板の高アスペクト加工
(穴径:φ0.1 mm、深さ:0.3 mm)

ガラス基板の高アスペクト加工(穴径:φ0.1 mm、深さ:0.3 mm)

アスペクト比3.0(片面)

ガラス基板の垂直穴加工
(穴径:φ0.8 mm、深さ:1.6mm)

ガラス基板の垂直穴加工(穴径:φ0.8 mm、深さ:1.6mm)

テーパ角85°

ガラスの溝加工

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工(線幅:200μm)

ガラス基板の溝加工(線幅:200μm)

ガラスのエッチング

ガラス基板のエッチング

ガラス基板のエッチング

ガラス基板のエッチング

ガラスウェハのエッチング

ガラスウェハのエッチング

ガラスウェハのエッチング

ガラスの3次元マイクロ加工

ガラス基板の3次元マイクロ加工 (角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工 (角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工 (角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと角穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと角穴貫通)

ガラスのエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工(径:350μm 高さ:250μm)

ガラス基板のエンボス加工(径:350μm 高さ:250μm)

ガラス基板のエンボス加工(径:350μm 高さ:250μm)

ガラス基板のエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工

ガラスの面取り

ガラス基板の面取り

ガラス基板の面取り

ガラスのパターニング加工

ガラス基板のパターニング加工

ガラス基板のパターニング加工

ガラス基板のパターニング加工

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

セラミックスの微細加工

セラミックスの穴加工

チッ化アルミ基板の穴加工

チッ化アルミ基板の穴加工

チッ化アルミ基板の穴加工

アルミナ基板の穴加工(径:450~850μm)

アルミナ基板の穴加工(径:450~850μm)

アルミナ基板の穴加工(径:450~850μm)

チッ化アルミ基板の高アスペクト加工
(穴径:φ0.360 mm、深さ:0.650 mm)

チッ化アルミ基板の高アスペクト加工(穴径:φ0.360 mm、深さ:0.650 mm)

アスペクト比1.7(片面加工)

チッ化アルミ基板の高アスペクト加工
(穴径:φ0.4 mm、深さ:0.635 mm)

チッ化アルミ基板の高アスペクト加工(穴径:φ0.4 mm、深さ:0.635 mm)

アスペクト比1.6(片面加工)

セラミックスの溝加工

サセプターの溝加工

サセプターの溝加工

サセプターの溝加工

セラミックス基板の溝加工

セラミックス基板の溝加工

円筒形セラミックスの溝加工

円筒形セラミックスの溝加工

セラミックスのエッチング

セラミックス基板のエッチング

セラミックス基板のエッチング

セラミックス基板のエッチング

セラミックスのエンボス加工

サセプターピンチャックのエンボス加工

サセプターピンチャックのエンボス加工

サセプターピンチャックのエンボス加工

セラミックスのパターニング加工

成膜基板のパターニング加工

成膜基板のパターニング加工

セラミックス基板のパターニング加工

セラミックス基板のパターニング加工

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

シリコンの微細加工

シリコンの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

アスペクト比2.2(片面加工)

シリコンのエッチング

シリコンウェハのエッチング

シリコンウェハのエッチング

シリコンウェハのエッチング

シリコンのダイシング

シリコンウェハのダイシング

シリコンウェハのダイシング

シリコンウェハのダイシング

シリコンの膜剥離処理

シリコンウェハの膜剥離処理

シリコンウェハの膜剥離処理

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

サファイアの微細加工

サファイアの穴加工

サファイア基板の止まり穴加工
(穴径:φ1.17mm、深さ:0.15mm)

サファイア基板の止まり穴加工(穴径:φ1.17mm、深さ:0.15mm)

サファイアの溝加工

サファイア基板の溝加工
(スリット幅:1.2mm、深さ:0.15mm)

サファイア基板の溝加工(スリット幅:1.2mm、深さ:0.15mm)

サファイアのエッチング

サファイア基板のエッチング
(縦:1.8mm、横:1.8mm、深さ:0.2mm)

サファイア基板のエッチング(縦:1.8mm、横:1.8mm、深さ:0.2mm)

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

金属の微細加工

金属のエッチング

円筒形金属のエッチング

円筒形金属のエッチング

円筒形金属のエッチング

金属のバリ取り

金属のバリ取り

金属のバリ取り

金属のバリ取り

金属の粗面(面粗し)加工

金属の粗面(面粗し)加工

金属の粗面(面粗し)加工

→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など

その他樹脂などの微細加工

樹脂などのバリ取り

ICパッケージの微小バリ取り

ICパッケージの微小バリ取り

樹脂のバリ取り

樹脂のバリ取り

穴加工・溝加工・エッチング・エンボス加工に使用される装置及びその特長

装置 特長
マイクロブラスト装置
  • ドライ工法でノンケミカル
  • チッピング・クラックが少ない
  • 加工変質が発生しにくい
  • 加工レートが高い
  • 平面の複雑形状加工が可能
  • イニシャルコストが低い
  • 各種マテリアルに対応可能
  • ワークへのダメージが小さい

マイクロブラストに関連するご相談は、私たちにお任せ下さい。特機事業部 営業グループ

052-441-8551 052-446-3920

受付時間/月~金曜日 9:00~12:00、13:00~17:00(祝祭日・弊社休日を除く)

このページのトップへ