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HOME > 商品情報 > 表面処理 > 技術情報 > 高精度微細加工・精密研磨技術「ソルファイン」

高精度微細加工・精密研磨技術「ソルファイン」

ソルファインとは、新東が持っている各種精密研磨技術や微細加工技術の総称を表すもので新東固有のブランド名です。ソルファインにより、各種素材の表面に新たな機能や価値を創生することができます。ソルファインは半導体、電子デバイス、FPD、太陽電池から自動車、航空機、ベアリング、油空圧など幅広い分野で活用されています。

SOL+FINE⇒SOLFINE(ソルファイン)

SOL:SOLUTIONを意味し、お客様の課題を解決していく新東の意志を表しています。
またラテン語の太陽の意味を持ち、光り輝く技術となることを目指しています。

FINE:精密や微細の加工領域を表しています。

ソルファインと他工法との比較

「ソルファイン」は他工法と比べ、加工精度、品質、コスト、環境対応などにおいて最もバランスに優れています。

【微細加工】
比較条件:ガラス基板にφ100μm 深さ200μmの穴加工を1000穴以上行なう場合

工法 加工精度 品質 加工コスト 設備導入コスト 加工形状範囲 生産性 環境対応
ソルファイン
レーザー × ×
エッチング ×
ドリル × × ×
超音波
×

【表面づくり】
比較条件:金属製品にRa0.01μmの平滑研磨を行なう場合

工法 加工精度 品質 加工コスト 設備導入コスト 面粗度範囲 生産性 環境対応
ソルファイン
研削
バフ研磨 ×
ラッピング

品質メリット

  • 熱による加工変質が極めて少ない。
  • クラック、チッピングの発生が少ない。
  • 対象素材に強い加重をかけないため、素材へのダメージを抑制できます。

ソルファイン12シリーズ

穴加工技術

穴加工技術

ガラスなどの硬脆材料に貫通穴や止まり穴をあけられます。

対象材質

  • ガラス
  • シリコン
  • アルミナ
  • チッ化アルミ
  • 水晶
  • 石英
  • フェライトカーボン etc.

加工精度

ガラス、Si アルミナ、チッ化アルミ
穴径 50μm~ 100μm~
加工深さバラツキ ±5% ±5%
アスペクト比
(穴径:100μmの場合)
片面加工 1:2
両面加工 1:4
片面加工 1:1
両面加工 1:2

各種条件により異なります

応用技術

  • 止まり穴加工
  • ビアホール加工
  • 二段穴加工

加工事例

ガラス基板の穴あけ

ガラス基板の穴あけ

ガラス基板の穴あけ

加工仕様:φ0.8×1.6

セラミックス基板の穴加工

セラミックス基板の穴加工

セラミックス基板の穴加工

ガラス基板の二段穴加工

ガラス基板の二段穴加工

ガラス基板の二段穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

シリコンウェハの穴加工

適用事例

  • センサー基板の穴あけ
  • サセプターの穴あけ
  • インターポーザー基板の穴あけ etc.
センサー基板の穴あけ

センサー基板の穴あけ

溝加工技術

溝加工技術

ガラスなどの硬脆材料に溝や流路をほることがます。

対象材質

  • ガラス
  • シリコン
  • アルミナ
  • チッ化アルミ
  • 水晶
  • 石英
  • フェライトカーボン
  • ニオブ酸リチウム
  • タンタル酸リチウム etc.

加工精度


ガラス、Si
アルミナ、チッ化アルミ
線幅
50μm~
100μm~
加工深さバラツキ ±5% ±5%
アスペクト比
(穴径:100μmの場合)
片面加工 1:2
両面加工 1:4
片面加工 1:1
両面加工 1:2

応用技術

  • エッチング
  • ザグリ加工
  • 流路形成

加工事例

ガラスの溝加工

ガラスの溝加工

ガラスの溝加工

断面

ガラス基板のエッチング

ガラス基板のエッチング

ガラス基板のエッチング

断面

シリコンウエハのエッチング

シリコンウエハのエッチング

セラミックスのエッチング

セラミックスのエッチング

適用事例

  • 埋め込み電極用溝形成
  • ガラス基板の流路形成
  • ラボオンチップの流路形成 etc.
ガラス基板の流路形成

ガラス基板の流路形成

ガラス基板の溝加工

ガラス基板の溝加工

切断加工技術

切断加工技術

ガラスの薄板を細かく切断することができます。

対象材質

  • ガラス
  • シリコン
  • 水晶
  • 石英 etc.

適用事例

  • 後工程にてバックグラインド処理をし、切断

全面除去技術

全面除去技術

塗膜、コーティング、付着物などを全て除去する技術です。
リサイクルや美観向上などに使用されます。

加工精度

  • 表面積の100%除去

除去対象物

  • 塗膜
  • コーティング膜
  • 蒸着膜
  • 成膜
  • メッキ
  • 酸化被膜
  • 酸化スケール
  • 汚れ
  • 母材表面 etc.

適用事例

  • 各種材料リサイクル、リユース、クリーニング、美観向上

シリコンウエハの膜剥離

シリコンウエハの膜剥離

部分除去技術

部分除去技術

部分的に特定のパターンで各種付着物や母材表面を除去する技術です。

加工精度

  • 除去範囲
    ・マスク規制あり: 50μm~
    ・マスクレス: 700μm~

応用技術

  • パターニング
  • エンボス加工

適用事例

ヘリンボーン加工

ヘリンボーン加工

セラミックスのエンボス加工

セラミックスのエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工

ガラス基板のエンボス加工

層除去技術

層除去技術

積層された金属層などのトップ層を部分的に除去する技術です。
絶縁処理などに使用されます。

加工精度

  • 除去範囲
    ・マスク規制あり: 線幅 50μm~
    ・マスクレス: 線幅 700μm~
    除去深さ:Max20μm
    (材質:金属層、マスク規制ありの場合)

加工後の表面粗さ

  • Ra 0.2~2

加工対象層

  • 成膜層
  • メッキ層 etc.

適用事例

絶縁処理、太陽電池基板のエッジデリーション

絶縁処理、太陽電池基板のエッジデリーション

ダメージ層除去技術

ダメージ層除去技術

素材表面に発生したマイクロクラック等のダメージ層を除去する技術です。

加工対象材質

  • ガラス
  • 水晶
  • サファイア
  • アルミナ
  • チッ化アルミ etc.

加工精度

  • 初期ダメージ層:20~50μmt → 加工後:3μmt以下
  • 初期面粗さ:Ry5~10μm → 加工後:Ry0.03μm

効果

ダメージ層を除去することにより、後工程での不良発生を削減することができます。

平滑研磨技術

平滑研磨技術

凹凸のない滑らかな面にすることにより、摩擦力の少なく、滑りやすい表面を作り出す技術です。

加工精度

  • Ra:Min0.01μm

効果/適用事例

  • 摺動性向上
  • 摩擦係数低減
  • エネルギーロス低減

適用事例

  • エンジン部品の超平滑研磨
    材質:鉄

エンジン部品の超平滑研磨

エンジン部品の超平滑研磨

面粗度調整技術

面粗度調整技術

表面を任意に粗すことにより、滑り止め、表面積増加、光反射制御などの機能を付与することができます。

加工精度

  • Ry:Max150μm(アルミ)

効果

  • 密着性向上
  • 摩擦係数向上
  • 光反射制御

応用技術

  • グラデーション加工
  • シボ加工
  • 面粗度均一加工
  • 油溜り形成加工

加工事例

  • 粗面加工 対象材質:アルミ板
粗面加工

粗面加工

適用事例

液晶導光板のグラデーション加工

液晶導光板のグラデーション加工

光沢研磨技術

光沢や艶を出したり、鏡面にする技術です。

効果

  • 美観向上

加工事例

日用品の光沢研磨

日用品の光沢研磨

バリ取り技術

バリ取り技術

対象製品へのダメージを抑制したバリ取りが可能です。

加工精度

  • バリ厚:Max400μm

応用技術

  • 微小バリ取り
  • 交差穴バリ取り
  • 歪み抑制バリ取り
  • ダメージレスバリ取り

効果

  • 安全性向上
  • 組付不良改善
  • 機能阻害要因除去

加工事例

リードフレームのバリ取り

リードフレームのバリ取り

リードフレームのバリ取り

R付け技術

R付け技術

任意なR形状が形成できます。

加工精度

  • R値:Max1mm

応用技術

  • C面取り

効果/適用事例

  • 安全性向上
  • チッピング、割れ防止

加工事例

タペットシムのR付け

タペットシムのR付け

タペットシムのR付け

「ソルファイン」を実現するためのコアテクノロジー

マイクロブラスティング技術

マイクロブラスト加工

マイクロブラスト加工

3μm~40μm程の微細砥粒を圧縮エアーで定量的に高精度で噴射し、脆性破壊原理により、微細加工などを施します。
フォトリソによりパターンを規制することにより、各種形状を創り出します。

マイクロブラスト工法フローチャート

マイクロブラスト工法フローチャート

微細砥粒

微細砥粒

精密ブラシ研磨技術

精密ブラシ研磨

精密ブラシ研磨

ブラシを高速で回転させることにより、硬脆材料に対するミクロン単位の研削加工から金属部品の平滑研磨、エッジ仕上げを行います。

セグメントブラシ

セグメントブラシ

バレル研磨技術

バレル研磨

バレル研磨

サブミクロン単位での研磨加工からバリ取り、R付け、光沢研磨を行います。

メディア

メディア

コンパウンド

コンパウンド

マイクロブラストに関連するご相談は、私たちにお任せ下さい。特機事業部 営業グループ

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受付時間/月~金曜日 9:00~12:00、13:00~17:00(祝祭日・弊社休日を除く)

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