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電子部品と新東
電子部品に関わる新東工業の技術をご紹介いたします。
受動部品
コンデンサ
バレル研磨技術
角部のR付け作業を効率化
角部のR付け作業を効率化／バレル研磨技術
均一なR付けを行い、外部電極メッキの剥がれを防止します。
乾式バレルにより水を使用しないため、環境にも配慮した工法です。
エッジ部に丸みや任意なR形状を形成
丸み付け技術
対象製品へのダメージや歪みの発生を抑制したバリ取りが可能です。
また、エッジ形状を維持したままバリのみを除去できます。
効果
- 安全性向上
- チッピング、割れ防止
加工精度
- R値：Max1mm
応用技術
- C面取り
ブラスト技術
メッキの濡れ性を向上
メッキの濡れ性を向上／ブラスト技術
メッキ前の面粗しをすることで、外部電極メッキの密着性を向上します。
画像測定技術
MLCC内部電極の精度管理
MLCC内部電極の精度管理／画像測定技術
印刷電極及び印刷用スクリーン版のパターンサイズ、位置ズレの測定において、測定が困難なメッシュ上の乳剤のエッジを自動かつ正確に測定ができるため、印刷精度が向上し、製品性能が安定します。
また、MLCC印刷装置の精度管理、出荷検査も対応可能です。
インダクタ
バレル研磨技術
角部のR付けを効率化
角部のR付けを効率化／バレル研磨技術
均一なR付けを行い、外部電極メッキの剥がれを防止します。
乾式バレルにより水を使用しないため、環境にも配慮した工法です。
エッジ部に丸みや任意なR形状を形成
丸み付け技術
対象製品へのダメージや歪みの発生を抑制したバリ取りが可能です。
また、エッジ形状を維持したままバリのみを除去できます。
効果
- 安全性向上
- チッピング、割れ防止
加工精度
- R値：Max1mm
応用技術
- C面取り
機能性粉末
コア材料の高充填化、高周波化、大電流化
コア材料の高充填化、高周波化、大電流化／機能性粉末
FeSiCr系（FSC）、アモルファス系（SAP）の2μm粒径コア材料を適応することで、高充填化、高周波化、大電流化を可能にします。
接続部品
コネクタ
ブラスト技術
樹脂パーテンションのバリ取り
樹脂パーテンションのバリ取り／ブラスト技術
樹脂パーテンションのバリ取り工程を表面処理装置で自動化し、作業効率を向上します。
製品へのダメージや歪みを抑制したバリ取り
バリ取り技術
対象製品へのダメージや歪みの発生を抑制したバリ取りが可能です。
また、エッジ形状を維持したままバリのみを除去できます。
効果
- 安全性向上
- 組付不良改善
- 機能阻害要因除去
加工精度
- バリ厚：Max400μm
応用技術
- 微小バリ取り
- 交差穴バリ取り
- 歪み抑制バリ取り
- Rレスバリ取り
電子基板
ブラスト技術
電子基板（ガラス、セラミック、ガラエポ、シリコン）の穴／溝加工
電子基板（ガラス、セラミック、ガラエポ、シリコン）の穴／溝加工
ビアホール、溝加工により、自由なパターンが形成でき、製品へのダメージ少なく微細な加工が可能になります。
高精度な貫通穴や止まり穴加工
穴加工技術
対象材質
- ガラス
- チッ化アルミ
- フェライト
- 化合物半導体
- シリコン
- 水晶
- カーボン
- アルミナ
- 石英
- 酸化物材料
etc.
加工精度
| ガラス、Si | アルミナ、チッ化アルミ | |
|---|---|---|
| 穴径 | 50μm～ | 100μm～ |
| 加工深さバラツキ | ±5% | ±10%～15% |
| アスペクト比 （穴径：100μmの場合） |
片面加工 1：2 両面加工 1：4 |
片面加工 1：1 両面加工 1：2 |
各種条件により異なります。
溝や流路をはじめとした複雑形状の形成
溝加工技術
対象材質
- ガラス
- チッ化アルミ
- フェライト
- 化合物半導体
- シリコン
- 水晶
- カーボン
- アルミナ
- 石英
- 酸化物材料
etc.
加工精度
| アルミナ | チッ化アルミ | |
|---|---|---|
| 深さ | 10μm | 10μm |
| バラツキ | ±0.25μm | ±0.5μm |
各種条件により異なります。
画像測定技術
基板配線形成工程の寸法測定
基板配線形成工程の寸法測定／画像測定技術
高密度多層基板、ビルドアップ基板の配線形成工程における各種製版（マスク）パターン及び電極、ビアホール、貫通孔等のサイズ、位置測定が可能となります。
様々な測定対象を正確かつ自動で測定することができ、寸法精度の向上による歩留まり改善、工程内検査による早期不良発見にも寄与します。
変換部品
音響部品
機能性粉末
電波吸収体用の金属フィラー
電波吸収体用の金属フィラー／機能性粉末
電波吸収体へFeSiCr系（FSC）、アモルファス系（SAP）の微粉末を金属フィラーとして添加することで、特定領域の電波吸収、ノイズ吸収が可能になります。