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展示会情報

第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス 製造・実装展

会期2020年01月15日(水) ~ 2020年01月17日(金)
時間10:00 ~ 18:00 ※最終日のみ ~17:00
会場東京ビッグサイト 西1ホール 小間番号:W3-68
主催リード エグジビション ジャパン株式会社
出展内容レーザ加工よりも精密かつ高精細な加工が可能なブラスト加工をご提案。
お客様のニーズに応じて、試作開発1個から量産加工まで対応可能な受託加工サービスもご紹介。

出展品
直圧式マイクロブラスター
 ・非熱加工のため表面の溶融ダレを起こさず、小さく深く、またまっすぐな穴/溝加工を実現。
 ・レーザでは難しい鋭角を含む複雑形状を精細なエッジで加工可能。
 ・複数種の形状を一度に加工可能。

ブースでは、以上のメリットを実際に見てご体感いただける基板サンプルを展示しております。
展示会へお越しの際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください。
公式HPhttps://www.nepcon.jp/ja-jp.html
  • <加工事例>            シリコンウェハ 溝加工

    <加工事例>            シリコンウェハ 溝加工

  • <加工事例>            シリコン基板 ディンプル加工

    <加工事例>            シリコン基板 ディンプル加工

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