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HOME > 商品情報 > 表面処理 > 業界向け技術 > 電子関連表面処理技術

電子関連表面処理技術

新東工業は各種電子部品のバリ取り、エッジ仕上、平滑仕上、不純物落としなどの 表面処理を先端の技術でトータルにお届けします。

ガラス基板などの微細加工

ガラス基板などの微細加工

ICパッケージの不純物除去

ICパッケージの不純物除去

太陽電池パネルの微細加工

太陽電池パネルの微細加工

リードフレームの付着物除去

リードフレームの付着物除去

ノートパソコンケースの
バリ取り

ノートパソコンケースのバリ取り

ヒートシンクのバリ取り

ヒートシンクのバリ取り

プラスチックマグネット
モーターコアのバリ取り

プラスチックマグネットモーターコアのバリ取り

携帯ケースのバリ取り

携帯ケースのバリ取り

電子業界への適応事例

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

センサー関連

センサー関連微細加工事例

  • 加速度センサー用ガラス基板の穴加工
  • ジャイロセンサー用ガラス基板の穴加工
  • 各種センサー用ガラス基板の穴加工
センサー用ガラス基板

センサー用ガラス基板

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

フラットパネルディスプレイ関連

フラットパネルディスプレイ関連微細加工事例

  • 有機ELカバーガラスのエッチング
  • 金属のハーフエッチング
  • PDPガラス基板の溝加工
  • LCDガラス基板のエッチング
  • LCD導光板金型グラデーション加工
有機ELカバーガラスのエッチング

有機ELカバーガラスのエッチング

金属のハーフエッチング

金属のハーフエッチング

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

半導体関連

半導体関連微細加工事例

  • SIP(システムインパッケージ)用インターポーザー基板の穴加工
  • 半導体サセプターのエンボス加工
  • ウエハチャックの面粗し
  • プラズマエッチング用電極の穴あけ
  • ICパッケージのビアホール形成
  • 半導体製造装置部品の段付加工
  • シリコンウエハのスリット加工
  • シリコンウエハのダイシング
  • シリコンウエハのエッチング
シリコンハーフエッチング

シリコンハーフエッチング

半導体製造装置用サセプターのエンボス加工

半導体製造装置用サセプターのエンボス加工

半導体製造装置用サセプターのエンボス加工

SIPインターポーザーの穴加工

SIPインターポーザーの穴加工

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

電子部品デバイス関連

電子部品デバイス関連微細加工事例

  • 成膜基板のパターニング
  • 動圧軸受のヘリンボーン加工
  • セラミックフィルターの電極形成
  • SAWフィルター基板の裏面粗し
  • 電極形成(フィルター、積層基盤)プリンタヘッドの溝加工
  • 水晶デバイスのエッチング
  • コンデンサーのシミバリ取り
  • ピンチャック加工
  • コンデンサーの不純物除去
  • モールド成形品のバリ取り
  • ITO膜導電膜のパターニング
  • プリント配線板のスミヤ除去
ICパッケージの不純物除去

ICパッケージの不純物除去

金属のハーフエッチング

金属のハーフエッチング

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

DNAチップ関連

DNAチップ関連微細加工事例

  • ラボオンチップの流路形成
  • DNAチップの流路形成
処理前処理後

処理前処理後

処理前処理後

処理前処理後

処理前処理後

処理前処理後

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

MEMS関連

MEMS関連微細加工事例

  • PZTマイクロ構造体の複雑三次元形状の形成
PZTマイクロ構造体

PZTマイクロ構造体

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと丸穴貫通)

ガラス基板の3次元マイクロ加工(角ハーフエッチングと丸穴貫通)

→センサー関連 →フラットパネルディスプレイ関連 →半導体関連 →電子部品デバイス関連
→DNAチップ関連 →MEMS関連 →光通信パッケージ関連

光通信パッケージ関連

光通信パッケージ関連微細加工事例

  • 還元焼成後の不純物除去
  • コバール製プレスパーツのバリ取り及び平滑研磨
  • 光ファイバーコネクターの溝加工等

電子業界で活用されている技術

マイクロブラスト工法 微細砥粒によりガラス、セラミックス、シリコン等に高精度な微細加工を施す技術です。
エアーブラスト工法 噴射材をエアーの力でノズルから噴射させることにより、各種仕上を行なう技術です。?
精密ブラッシング工法 精密なブラシ研磨により、安定した仕上品質でエッジ仕上を実現する技術です。
乾式バレル研磨工法 水を使用せず、バリ取り、スケール除去、 R付け、平滑仕上げ等を行う、環境対応のバレル研磨技術です。

マイクロブラストに関連するご相談は、私たちにお任せ下さい。特機事業部 営業グループ

052-441-8551 052-446-3920

受付時間/月~金曜日 9:00~12:00、13:00~17:00(祝祭日・弊社休日を除く)

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