ホットプレス

ホットプレス

高精度な加熱・加圧をモニタリングできるプレス装置

サーボモータ、ロードセル、ヒーターを内蔵することで、高精度な位置、荷重、速度、温度制御が可能なプレス加工を実現します。

  • 燃料電池、電子部品基盤など、さまざまな製造工程で品質向上に貢献します。
  • 品質管理データを保存できるため、トレーサビリティの確保と品質向上に有効です。

特長

ホットプレスの特長をご紹介します

1. 高精度な均一加圧

用途に応じ、各工程での精密加工にお使いいただけます。

  • 定盤平行度 20~40μm
  • 温度均一性 ±2℃(レンジ4℃)at200℃
  • 繰返し停止精度 ±10μm(一定荷重・一定温度下)
  • 加圧精度 ±1%FS

2. 作業環境を改善

サーボプレス機構は、油圧ポンプなどの付帯設備を要しません。作業者やワークに優しい低騒音でクリーンな環境を実現します。

3. 簡単な入力で
プログラム運転が可能

簡単操作のタッチパネル画面では真空度、加圧力、速度、温度が容易に設定できます。

4. データ管理が容易

専用コントローラと専用PCソフトにより動作中のデータを収集できるためトレーサビリティの確保と品質向上に有効です。

ソフトウェア

  • 試作データ収集や量産トレーサビリティを行うデータ収集機能が充実しているため、履歴データの確認や製品の不良解析が容易。
  • 荷重、位置、温度データの収集機能。
  • 装置本体とパソコンの接続はUSB方式を採用。
  • 最速10msecのサンプリング周期で最大5,000点のデータ収集が可能。

荷重制御・位置制御・温度プログラム

位置、荷重、温度制御で3ステップのプログラム運転ができます。

荷重制御・位置制御プログラム

荷重制御・位置制御・温度プログラム

荷重制御・温度制御プログラム

荷重制御・位置制御・温度プログラム

用途事例

「貼り合わせる」「形を変える」「固める」 お客さまの実現したいプレス環境を私たちが形にします。

  • 燃料電池MEA製作
  • ガラス・フィルム基板貼付け
  • グリーンシートのラミネーション
  • エンプラの熱硬化成形
  • 基板への部品貼合せ
  • 熱転写成型などの試験・生産
  • LIB(リチウムイオンバッテリー)緻密化
用途事例
用途事例
用途事例
用途事例

貼り合わせる

貼り合わせる
  • 多層樹脂基板熱圧着
  • 異種材料の熱圧着
  • 電子部品の熱接合
  • フィルムと金属板の熱圧着
  • フィルムとフィルムの熱圧着
  • LIBの電極貼り合わせ

形を変える

形を変える
  • 各種光学フィルムの熱成形
  • 樹脂材料の熱成形
形を変える

【オプションの真空治具を使用】

  • セラミックシートの転写
  • 樹脂フィルムの転写

固める

固める
  • 樹脂粉末の熱成形
  • 焼結金属の熱成形
  • 磁性体の粉体成形
  • 砥石の熱成形

商品

CYPF-100~400

商品名

大出力型CYPFシリーズ
【CYPF-100~400】

大出力型 コンパクト

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特長

大型のワークに対応する大出力のシリーズです。4本のタイロッドを採用し、剛性を高めることにより荷重に対して歪を抑えるよう設計。全高を抑えて重心を下げるとともに、正面と左右側面の製品ハンドリングスペースを確保しています。また本表仕様を標準としますが、ご計画内容にあわせたカスタム仕様にも対応できますのでご相談ください。

POINT1

定盤の面内温度差±2℃(レンジ4℃)以内(設定温度200℃の場合)とバラつきがないため、高品質な製品を安定して生産可能。

POINT2

材料・工法・プロセスおよび開発レベルに応じた最適機能をオプションから選択可能。

仕様

仕様
型式 CYPF-100 CYPF-200 CYPF-300 CYPF-400
最大加圧力(連続可) 100KN 200KN 300KN 400KN
最大適応ワークサイズ 300mm×300mm 420mm×420mm
加圧精度 最大加圧力の±1%以内
定盤移動速度 0.01~16mm/sec
繰返し停止精度 ±10μm
上・下定盤の平行度 40μm:常温時、弊社標準測定法(※)による)
加熱温度 標準200℃(オプション300℃)max
冷却方法 水冷
幅(A) 1070mm 1220mm 1280mm
高さ(B) 1440mm 1430mm 1600mm 1650mm
奥行(C) 600mm 800mm 950mm 1000mm
起動ボタン飛出し(D) 130mm
熱盤高さ(E) 1000mm 960mm 1080mm 1100mm
オープンハイト(F) 150mm
熱盤サイズ(G) 350mm×350mm 470mm×470mm
開口部(H) 500mm 650mm 710mm
  • 冷却水はチラーを併設して循環使用する方法がとれます。
  • 定盤移動速度ほか用途に応じた仕様に対応します。
  • 大面積の平行加圧には多軸加圧制御方式があります。
  • クリーンルーム対応も可能です。設置条件をお知らせください。
  • 仕様・形状寸法は改良のため予告無く変更することがあります。ご確認下さい。
卓上型CYPTシリーズ

商品名

卓上型CYPTシリーズ
【CYPT-10~50】

卓上型 コンパクト

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特長

CYPTシリーズは、小物製品の生産用として上位装置や前後設備との信号授受、また上下熱定盤の温度プログラム昇温機能を装備しています。これにより、時間に対する温度と加圧位置・荷重の本格的なプログラム運転が可能です。(荷重+温度制御)
CYPT-10は、試作研究に最適なコンパクトタイプであり、専用コントローラで簡単にプログラム運転が可能です。

  • 小物製品の生産用
  • コンパクト
  • 試作研究用(CYPT-10)
  • 電源-100Vも可(CYPT-10のみオプション対応)

仕様

卓上型CYPTシリーズ
型式 CYPT-10 CYPT-20 CYPT-30 CYPT-50
最大加圧力(連続可) 10KN 20KN 30KN 50KN
最大適応ワークサイズ 100mm×100mm 200mm×200mm
加圧精度 最大加圧力の±1%以内
定盤移動速度 0.01~20mm/sec
繰返し停止精度 ±10μm
上・下定盤の平行度 40μm:常温時、弊社標準測定法(※)による)
加熱温度 標準200℃(オプション300℃)max
冷却方法 水冷
幅(A) 590mm 810mm
高さ(B) 710mm 930mm
奥行き(C) 360mm 525mm
飛出し(D) 42mm
熱盤高さ(E) 484mm 607mm
オープンハイト(F) 100mm 150mm
熱盤サイズ(G) 150mm×150mm 250mm×250mm
開口部(H) 305mm 340mm
  • 温度制御:「プログラム昇温、MAX3ステップ」です。
  • 定盤材質:「硬質金属」「セラミック」(共にオプション)も可能です。
  • 定盤制御:「水冷式」(標準仕様)。
  • パソコンのデータ取込みには「卓上機データ収集ソフト」が標準装備されます。パソコンは別途ご用意ください。
  • 専用テーブルをオプションで用意しています。
検証テストを随時受付中
検証テストを随時受付中

特機事業部 営業グループ

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受付時間/月~金 9:00~12:00、13:00~17:00(祝祭日・弊社休日を除く)

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