特長
安定した分散処理
ミキサーの運転条件を調整することで安定した分散処理が可能です。
＜ 粒子分布の変化 ＞
▲ シャープな粒度分布を実現
テスト事例
原材料：酸化チタン粉末10wt%混合水
テスト装置：CDMX卓上機
処理時間の短縮
1パスで分散が完了。処理時間の短縮が可能です。※原材料種類、運転条件に依存します。
＜ 粒子径の変化 ＞
▲ 処理時間が短縮
一次粒子へのダメージを防止
ディスク間にせん断力のみが作用。
一次粒子を傷つけません。
過分散の防止
せん断力の制御で、粗大な凝集粒子のみを解砕します。
異物混入の防止
メディアレスのためコンタミ対策に優れる。
清掃・メンテナンスが容易
コンパクト・シンプル構造によりメンテナンスが簡単です。
構造
分散度のコントロール
ディスパライザー断面イメージ
ミキサーの3つの運転条件を調整し、お客様の用途に最適な分散処理を行います。
- ① ディスクの回転数
- 回転数が多い程、分散力が大きくなります。（最大：12,000rpm）
- ② ディスクのクリアランス
- クリアランスが狭い程、分散力が大きくなります。（最小：50μm）
- ③ 原材料の循環時間
- 循環時間が長い程、分散が進行します。
用途
- 燃料電池
- 二次電池
- 封止材
- 導電性ペースト
- 接着剤
- 顔料・インク
- 放熱シート
- 電子材料部品
- カーボンナノチューブ（CNT）
- 触媒
- セラミック 他
