ベアガラス作成工程での測定

TFTパネル、カラーフィルターのベースとなるベアガラスを作成する工程で、ベアガラスの各種寸法測定を行います。

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フォトマスク作成工程での測定

ガラス基板上へのTFTやITOのパターン形成には、フォトマスクと呼ばれるガラスの原版をもとにパターンを焼き付けて形成する「フォトリソグラフィー」という技術が用いられます。このフォトマスクの作成工程ではパターンの位置精度の測定（トータルピッチ測定）と線幅測定（CD測定）を行います。微細なTFTパターンの原版となるフォトマスクには、TFTパネルそのものより高いレベルの寸法管理が求められます。

TFT形成工程での測定

ガラス基板上に一つ一つの画素の映像を制御するTFTを形成します。TFTは何層にも重ねられた微細な電極により構成されています。ここでは、TFTパターンの全体的な位置精度の測定（トータルピッチ測定）と各電極の線幅や重ね合わせ精度の測定（CD・オーバーレイ測定）を行います。

ITO形成工程での測定

TFTの形成後、各画素にITO（透明電極）がつけられます。ITOはバックライトの光を透過させる必要があるため、透明な材料が使われています。ここではITOの幅やTFTとの重ね合わせ精度の測定（CD・オーバーレイ測定）を行います。

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フォトマスク作成工程の測定

ガラス基板上へのBM、RGB及びフォトスペーサのパターン形成には、フォトリソグラフィー技術が用いられます。フォトマスクの作成工程ではパターンの位置精度の測定（トータルピッチ測定）とパターン線幅測定（CD測定）を行います。原版となるフォトマスクには、製品より高いレベルの寸法管理が求められます。

BM形成工程での測定

R/G/Bの色を仕切る壁の役割を果たすBM （ブラックマトリクス）をガラス基板に格子状に形成します。BMの開口部はバックライトの光を通す窓であり、そのBM幅、開口幅の測定を行います。また、セル工程でTFTパネルと貼り合せる際に位置ずれが生じないよう、BMパターン全体の位置測定（トータルピッチ測定）を行います。

RGB形成工程での測定

BMの形成後、フォトリソグラフィーによるパターン形成を3回繰り返し、BMの開口部にRGBの色をつけます。このRGBを通して光が出射されるため、RGBの色が混在しないようRGBの幅、BM開口部に対する位置ずれを測定します。

フォトスペーサ（PS）形成工程での測定

ITOの形成後、TFTパネルとの貼り合せギャップの均一性を保つための突起を形成します。この突起はフォトリソグラフフィー技術により作られるためフォトスペーサ（PS）ともいわれ、このPSの位置、幅を測定します。

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シール材形成工程での測定

TFTパネルとカラーフィルターを貼り合せるため、各ディスプレイの表示エリアの周辺部にスクリーン印刷または塗布によりシール材を形成します。シール材の内側には液晶材料が入るため確実に封止できる様、シール材の均一性を測定します。

貼り合せ工程での測定

TFTパネルとカラーフィルターを貼りあわせたあと、ずれがないかを測定します。双方のパネルにつけられた貼り合わせ誤差のマークの嵌め合いを測定することから、一般的に嵌合測定といわれています。

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