はがす
ダメージ層除去による歩留まり向上とは
マイクロクラック除去
硬脆材料の生成・成形時に素材表面に発生したマイクロクラック(割れ)等のダメージ層を除去する技術です。
後工程で割れたり、欠けたりする不良発生を削減し、電子部品製造における歩留まり向上に貢献します。
新東のダメージ層除去技術による仕上特長
仕上面を荒らさない
弾性砥石や研削ベルトと比べ加工対象への加圧力・ストレスが極めて少なく、
打痕や新たなダメージ層が生成されません。
安定した仕上品質
加工対象への切削値をコントロールできるため安定した仕上品質を実現します。
処理（加工）表面
▼処理（加工）表面拡大
対象材質
- ガラス
- 水晶
- サファイア
- アルミナ
- チッ化アルミ etc
関連ページ
サーフェステックカンパニー
営業グループ
