マイクロブラスト装置

レーザを超える超微細加工

「アスペクト比の高い加工をしたい」「大面積を一括加工したい」「熱によるダメージを避けたい」

そんなお客様のニーズにお応えする、マイクロブラスト装置「MICROBLASTER」です。

“マイクロブラスト”の優位性

マイクロブラスト工法 レーザ工法
品質面

非熱のため、熱加工による不具合なし

スミアの発生もなし

熱による穴底ダメージ、母材の溶融あり

スミアの発生もあり

加工形状

マスク次第で自由な加工パターン

工法由来により制限あり(基本はドット加工)

生産性

複雑な加工形状にも柔軟に対応

全面加工のため、一度に複数の加工が可能

基板の穴数増加要求に応じて設備の増設が必要

一点加工のため、穴増加に伴い加工時間も増加

ランニングコスト

交換部品がレーザよりも安価
(投射材、投射材用配管、フィルタ類)

交換部品がマイクロブラストよりも高価
(発振器、レンズ、ミラー等の工学系部品)

小さく深い穴/溝 まっすぐな穴/溝

マイクロブラストは熱が一切加わらない加工のためダレがなく、またアスペクト比の高い穴・溝に仕上がります。 加工壁面も溶融やスミアを発生させることなく、加工することができます。

マイクロブラスト

  • 熱加工によるダメージなし
  • スミアの発生なし
  • 精細な加工が可能

レーザ

  • ・熱加工によるダメージあり
  • ・母材の溶解あり
  • ・スミアの発生あり
Before
After

精細なエッジの加工

パルスレーザーによるドット加工では難しい鋭角部を含む複雑な形状も高精細な仕上がりを実現します。

マイクロブラスト加工イメージ

どのような形状にも対応。
角部も精細に加工可能。

レーザ加工イメージ

ドット加工のため、加工ラインに
凹凸ができる。角部の再現性が低い。

大面積への複合形状一括加工

マスクを用いた噴射加工のため、大面積でも異なる形状を一括で加工可能です。

マイクロブラストのご紹介

直圧式

  • ・噴射速度が速く、加工が早い
  • ・深い穴、狭い溝の加工が得意
  • ・チッピングが少ない

穴あけ・溝、切断に最適

▲溝加工(W300×D350×H450μm)

▲穴加工(φ200μm)

吸引式

  • ・加工精度が高い(制御しやすい加工レート)
  • ・広い面、浅い溝の加工が得意

ザグリ・エンボス加工、グラデーション加工、歪み加工、
コンデンサ電極出し
に最適

▲エンボス加工(傾斜幅192×H232μm)

▲溝加工(ガラスウェハの流路形成)

商品名

研究用【MB1型】

吸引式

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商品名

大型製品用【MB1型】

吸引式

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商品名

マスクレスタイプ【MB2型】

吸引式

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特機事業部 営業グループ

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