微細加工

冷間加工による高品質微細加工とは

冷間加工による高品質微細加工とは

直圧式マイクロブラスト工法によるダメージレス微細加工

プリント基板などの多層基板へ冷間加工である、新東の直圧式マイクロブラスト工法にて
微細加工を施すことで溶融ダレ、スミアのない加工を実現します。
また、切削力の高い直圧式により、高アスペクト、高精度な穴・溝加工が可能です。

マイクロブラスト工法の優位性

マイクロブラスト工法 レーザ工法
品質面

非熱のため、熱加工による不具合なし

スミアの発生もなし

熱による穴底ダメージ、母材の溶融あり

スミアの発生もあり

加工形状

マスク次第で自由な加工パターン

工法由来による制限あり(基本はドット加工)

生産性

複雑な加工形状にも柔軟に対応

全面加工のため、一度に複数の加工が可能

基板の穴数増加要求に応じて設備の増設が必要

一点加工のため、穴増加に伴い加工時間も増加

ランニングコスト

交換部品がレーザよりも安価
(投射材、投射材用配管、フィルタ類)

交換部品がマイクロブラストよりも高価
(発振器、レンズ、ミラー等の工学系部品)

マイクロブラスト

  • 熱加工によるダメージなし
  • スミアの発生なし
  • 精細な加工が可能

レーザ

  • ・熱加工によるダメージあり
  • ・母材の溶解あり
  • ・スミアの発生あり
Before
After
マイクロブラストについての詳細はこちら

直圧式のメリット

新東では、直圧式と吸引式の2工法をラインナップし、加工用途に合わせ最適な工法をおすすめします。

  • 噴射速度が速く、加工が早い
  • 深い穴、狭い溝の加工が得意
  • チッピングが少ない

穴あけ・溝、切断に最適

溝加工(W300×D350×H450μm)

溝加工
(W300×D350×H450μm)

穴加工(φ200μm)

穴加工(φ200μm)

加工精度

最小パターン加工寸法:ライン溝幅20μm、ドット穴30μm

加工アスペクト比:2~8倍の高アスペクト

加工事例

シリコンウエハ溝加工

シリコンウエハ溝加工

シリコンウエハディンプル加工

シリコンウエハディンプル加工

セラミックス基板 穴加工

セラミックス基板 穴加工

ガラス基板 穴加工

ガラス基板 穴加工

対象部品

  • 基板(ガラス、シリコン、ガラエポ、セラミック)
  • リードフレーム

加工内容

  • 穴加工
  • ザグリ加工
  • 自在貫通加工
  • ソルダーレジスト代替加工
  • ダイシング加工 etc

特機事業部 営業グループ

052-441-8551

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受付時間/月~金 9:00~12:00、13:00~17:00(祝祭日・弊社休日を除く)

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