微細加工
冷間加工による高品質微細加工とは
直圧式マイクロブラスト工法によるダメージレス微細加工
プリント基板などの多層基板へ冷間加工である、新東の直圧式マイクロブラスト工法にて
微細加工を施すことで溶融ダレ、スミアのない加工を実現します。
また、切削力の高い直圧式により、高アスペクト、高精度な穴・溝加工が可能です。
マイクロブラスト工法の優位性
マイクロブラスト工法 | レーザ工法 | |
---|---|---|
品質面 |
非熱のため、熱加工による不具合なし スミアの発生もなし |
熱による穴底ダメージ、母材の溶融あり スミアの発生もあり |
加工形状 |
マスク次第で自由な加工パターン |
工法由来による制限あり(基本はドット加工) |
生産性 |
複雑な加工形状にも柔軟に対応 全面加工のため、一度に複数の加工が可能 |
基板の穴数増加要求に応じて設備の増設が必要 一点加工のため、穴増加に伴い加工時間も増加 |
ランニングコスト |
交換部品がレーザよりも安価 |
交換部品がマイクロブラストよりも高価 |
マイクロブラスト
- ・熱加工によるダメージなし
- ・スミアの発生なし
- ・精細な加工が可能
レーザ
- ・熱加工によるダメージあり
- ・母材の溶解あり
- ・スミアの発生あり
直圧式のメリット
新東では、直圧式と吸引式の2工法をラインアップし、加工用途に合わせ最適な工法をおすすめします。
- 噴射速度が速く、加工が早い
- 深い穴、狭い溝の加工が得意
- チッピングが少ない
穴あけ・溝、切断に最適
溝加工
(W300×D350×H450μm)
穴加工(φ200μm)
加工精度
最小パターン加工寸法:ライン溝幅20μm、ドット穴30μm
加工アスペクト比:2~8倍の高アスペクト
加工事例
シリコンウエハ溝加工
シリコンウエハディンプル加工
セラミックス基板 穴加工
ガラス基板 溝加工
対象部品
- 基板(ガラス、シリコン、ガラエポ、セラミック)
- リードフレーム
加工内容
- 穴加工
- ザグリ加工
- 自在貫通加工
- ソルダーレジスト代替加工
- ダイシング加工 etc
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