微細加工

高精度加工による成膜品質の安定化とは

高精度加工による成膜品質の安定化とは

新東微細加工プロセスによる高さが均一なピン加工

半導体製造工程で使用されるセラミックス静電チャックを新東の微細加工プロセスにて加工することで、
高さ精度に優れたピン加工を実現する技術です。
ピン高さを均一にすることでシリコンウエハ温度が均一に保たれ、成膜品質の安定性に貢献します。

新東微細加工プロセス

1. 定量噴射コントロール精度が高く、優れた仕上品質

吸引式マイクロブラスト工法は、噴射材の定量供給精度が非常に高く、広範囲でも加工ムラのない均一な処理を実現します。
そのため、広い面や浅い溝加工に適した加工プロセスです。

ムラのない均一な処理
エンボス加工(傾斜幅192×H232μm)

エンボス加工(傾斜幅192×H232μm)

2. ラミネートからブラスティングまで一括提案可能

微細工程に必要なラミネートから、露光・現像、ブラストまでトータルにご提案可能です。
また、全自動タイプ、手動タイプをそれぞれご用意しており、ニーズに応じてお選びいただけます。

2. より優れたコストパフォーマンス

直圧式と比較し、導入コスト、ランニングコストが低いです。

マイクロブラストについての詳細はこちら

適用事例

超硬ヘリンボーン加工

超硬ヘリンボーン加工

ガラス基板 二段穴加工

ガラス基板 二段穴加工

ガラス基板 矩形掘りこみ

ガラス基板 矩形掘りこみ

セラミックス基板 溝加工

セラミックス基板 溝加工

対象材質

  • セラミックス
  • ガラス
  • シリコン
  • アルミナ
  • チッ化アルミ
  • 水晶 etc

加工内容

  • パターニング
  • エンボス加工
  • 二段穴加工
  • 矩形掘り込み etc

サーフェステックカンパニー 
営業グループ

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