微細加工
電子基板への高精度微細加工とは
マイクロブラスト工法による穴・溝加工
新東のマイクロブラスト工法は電子基板などの硬脆材料の加工に最適な工法です。
冷間・乾式工法のため、マイクロクラックや加工変質が極めて少ない高精度で高品位な微細加工が可能です。
基板サイズ1200(W)×1200(L)㎜まで対応します。
マイクロブラスト工法
| 項目 | マイクロブラスト | エッチング | レーザー | 超音波加工 |
|---|---|---|---|---|
| 加工精度 | ○ | ◎ | ○ | △ |
| 環境対応 | ◎ | × | ◎ | ○ |
| チッピング・ クラックの発生 |
少 | なし | 多 | 多 |
| 加工変質の発生 | 少 | 少 | 多 | 少 |
| 生産性 | ◎ | △ | △ | △ |
| 複雑形状加工 | ◎ | △ | △ | △ |
| イニシャルコスト | 低 | 高 | 高 | 高 |
精細なエッジの加工
パルスレーザーによるドット加工では難しい鋭角部を含む複雑な形状も高精細な仕上がりを実現します。
マイクロブラスト加工イメージ
どのような形状にも対応。
角部も精細に加工可能。
レーザ加工イメージ
ドット加工のため、加工ラインに
凹凸ができる。角部の再現性が低い。
大面積への複合形状一括加工
マスクを用いた噴射加工のため、大面積でも異なる形状を一括で加工可能です。
マイクロブラスト
直圧式
- 噴射速度が速く、加工が早い
- 深い穴、狭い溝の加工が得意
- チッピングが少ない
→ 穴あけ・溝、切断に最適
吸引式
- 加工精度が高い（制御しやすい加工レート）
- 広い面、浅い溝の加工が得意
→ ザグリ・エンボス加工、グラデーション加工、歪み加工、
コンデンサ電極出しに最適
工程
ラミネートからブラスティングまで一括提案が可能です。
微細工程に必要なラミネートから、露光・現像、ブラストまでトータルにご提案可能です。
また、全自動タイプ、手動タイプをそれぞれご用意しており、ニーズに応じてお選びいただけます。
適用事例
ガラス基板穴加工
シリコンウエハ穴加工
ガラス基板溝加工
ガラス基板角穴加工
対象材質
- ガラス
- シリコン
- セラミックス
- アルミナ
- チッ化アルミ
- 水晶
- 石英
- フェライト
- カーボン
- 酸化物材料
- 化合物半導体 etc
加工内容
- 穴加工
- 貫通穴加工
- 止まり穴加工
- 溝加工
- 流路形成
- ダイシング加工
- ザグリ加工 etc
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